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P-1金相試樣拋光機(jī)適用于廠礦企業(yè)、大專院校、科研單位的金相試驗(yàn)室。

MP-2T觸摸屏金相試樣磨拋機(jī)(雙工位)采用了觸摸屏，可使磨拋盤的轉(zhuǎn)速在50-1000r/min之間無(wú)極可調(diào)，通過(guò)更換金相砂紙和拋光織物可以完成試樣的磨、拋工序，展現(xiàn)了更廣泛的應(yīng)用性。

Lbt-12S振動(dòng)拋光機(jī)廣泛應(yīng)用于EBSD(背散射電子衍射)，AFM(原子力顯微鏡)，SEM(電鏡掃描)分析和納米壓痕或顯微硬度測(cè)試的前序樣品制備。

HEP-60V金相樣品電解拋光腐蝕制樣儀是一臺(tái)集電解拋光、腐蝕功能為一體的金相試樣制備儀器。

WT-01磨拋機(jī)循環(huán)水箱適用各個(gè)品牌磨拋機(jī)

MP-2金相試樣磨拋機(jī)為雙盤臺(tái)式機(jī)，左盤用于研磨，右盤用于拋光，可以兩人同時(shí)操作使用。

M-1金相試樣磨拋機(jī)為單盤臺(tái)式機(jī)，具有轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn)、安全可靠、結(jié)構(gòu)緊湊和噪音低等特點(diǎn)。

Lbt-1000B自動(dòng)金相試件樣磨拋機(jī)采用國(guó)際工藝技術(shù)制造的新一代高精度、制樣過(guò)程自動(dòng)化的研磨拋光設(shè)備。